随着通信电子的迅猛发展,人们对于电子产品的功能要求越来越高。功能要求的增多推动着射频模块向着小型化、高频化和集成模块化的方向发展。为了提高产品的信噪比,这就要求在信号处理时通过滤波器滤掉无用信号保留有用信号。低通滤波器作为一种常用的滤波器得到广泛的应用。低温共烧陶瓷技术(LTCC)的发展为多层射频元器件向超小型、高性能、低成本发展提供了更为强大的动力及潜能。本课题来源于WIFI无线网络的滤波器配套项目,主要研究的是超小型化低通滤波器实现的全过程。通过器件的小型化达到减小整机外型尺寸的目的。本课题将从低温陶瓷材料选择、低温共烧陶瓷滤波器的仿真设计、低温共烧陶瓷滤波器的生产过程、低温共烧陶瓷滤波器的测试及整机应用等环节对如何实现一款超小型LTCC低通滤波器进行了全面阐述。不同的低温陶瓷材料决定了产品的基本电性能,所以选择合适的材料是一个好的基础。在设计方面只有选择合适的结构才能做到在相同的体积下得到更好的性能。在生产的各个环节得到有效控制的前提下才能生产出符合设计要求的产品。产品实现后只有合理的使用才能发挥其最大的功能。现今LTCC产品在无线传输领域得到广泛应用,如：蓝牙、WIFI、卫星高频头等。本文要求设计生产的低通滤波器的体积为1.6mm×0.8mm×0.6mm,插入损耗小于0.8dB,驻波比小于2,通带波动小于0.5dB,阻带衰耗大于30dB。该产品主要应用在2.4GHz MIMO信号处理设备上。产品最终达到了国外同类产品的性能,降低了产品的生产成本,让国内产品向小型化又迈进了一步。