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铜／铝层状复合材料作为一种高频信号传输载体已广泛应用于电力、机械等领域。传统的制备工艺存在生产流程长、制备的复合材料界面结合品质差等缺点,限制了规模化生产高品质界面的复合材料。因此,本课题选择了低压铸造-轧制复合法,实现了铜／铝复合材料的快速制备。低压铸造过程能使铝、铜达到瞬时复合,可有效控制多相金属间化合物的生成,而随后的轧制环节可使复合坯发生一定的塑性变形,强化了界面的冶金结合。该工艺为批量化生产铜／铝复合材料提供了可能。本研究借助扫描电子显微镜(SEM),X射线能谱仪(EDS),X射线衍射仪(XRD)和四探针测试仪、力学测试设备等分析手段研究了不同工艺参数(铝液温度、铜管预热温度和压下量)对铜／铝复合材料试样的界面结构与性能的影响关系,结果如下：(1)随着铝液温度的升高,界面过渡层的金属间化合物层由单相层向多向层转变,结合界面过渡层的厚度明显宽化,从680℃的0.5μm增加到760℃的4μm；(2)铜管的预热温度对铜元素的扩散程度和铜-铝金属间化合物的分布形态有明显影响,铜管预热温度为250℃,铝液温度为720℃时,铜、铝在界面易形成均匀分布的金属间化合物。当铜管预热温度为300℃时,铜原子发生大量的扩散,与铝相互作用形成金属间化合物Al4Cu9、AlCu和大量的Al2Cu以及α(Al)固溶体,其中Al2Cu有向铝基体一侧扩散渗透,与α(Al)固溶体交错析出。当铜管预热温度介于150℃-350℃之间时,过渡层的厚度约为1.8～13μm；(3)轧制压下量的大小对铜/铝界面过渡层的厚度及其组成有明显的影响。当压下量为20%时,构成过渡层的金属间化合物AICu、Al2Cu和共晶体α(Al)+Al2Cu呈多层分布,过渡层的厚度约为2.9μm；当压下量为50%时,界面过渡层仅有0.3μm,且仅有单一层金属间的化合物Al2Cu；(4)根据铝液温度、铜管预热温度和压下量对铜/铝界面力学性能和电学性能的影响,确定了制备铜/铝复合材料的最佳工艺参数：铝液温度为720℃,铜管预热温度为250℃,压下量为30%；该条件试样界面剥离试验破坏后的铜、铝侧剥离面的XRD分析结果表明,铜侧界面出生成了金属间化合物为AlCu、 Al2Cu和AlCu2,剥离断裂发生在铝侧,界面过渡层的厚度约为1.8 μm((<2μm),强化了界面的冶金结合。三点弯曲试验中界面可随基体协同变形,试验后界面无裂纹,同时界面的剪切强度大于铜包覆层的强度,剪切断裂发生在铜层,其大小为280 MPa,且体积电阻率最小,其值为2.03×10-8 Ω·m。