氮化硅陶瓷是一种常用的结构陶瓷，研究该类陶瓷的连接意义重大。当采用传统的合金钎料连接氮化硅时，由于母材与钎料合金之间较大的热膨胀系数差异，容易在连接后的接头内产生高的残余应力。本文在Ag-Cu-Ti合金钎料内添加一定体积分数的SiCp或Mo颗粒，以降低钎料热膨胀系数，缓解接头内的应力。在此基础上，研究了Si₃N₄陶瓷与钎料之间的界面反应过程和接头内反应相的形成机制；并采用数字图像相关法研究了接头在添加颗粒后性能得到提升的根本原因。研究发现，采用Ag-Cu-Ti+SiCp复合钎料连接Si₃N₄陶瓷时，当连接温度较低或保温时间较短时，界面反应不能充分进行。而当钎焊温度过高或保温时间过长时，钎料内SiCp反应完全。在本研究范围内，当钎料内含4wt.%Ti时，随着接头内SiCp含量的增加，接头弯曲强度先增加后降低；当钎料内含5vol.%SiCp时，随着接头内Ti含量的提升，接头弯曲强度也是先增加后降低。当钎料成分为(Ag₇₂Cu₂₈)₉₂Ti₈+5vol.%SiCp，在900℃保温10min下，接头最高的三点弯曲强度达到了506MPa。采用Ag-Cu-Ti+Mo复合钎料连接Si₃N₄陶瓷时，接头的力学性能随着钎焊温度的升高先增加后降低（840-950℃），而随着保温时间的延长逐渐降低（10-40min）；当复合钎料内Mo含量从0vol.%增加到20vol.%时（Ti含量为4wt.%），接头弯曲强度先增加后降低，高Mo含量接头内出现大量的Ti-Cu金属间化合物；当钎料合金中Ti含量从2wt.%增加到6wt.%时（Mo为5vol.%），接头弯曲强度也是先增加后降低。当钎料成分为Ag₇₂Cu₂₈)₉₂Ti₄+5vol.%Mo，在900℃保温10min下，接头的平均三点弯曲强度达到了429MPa。使用Ag-Cu-Ti+SiCp复合钎料连接Si₃N₄陶瓷的连接机理为：当钎料熔化后，活性元素Ti与Si₃N₄陶瓷发生反应，在陶瓷/钎料界面处生成了晶粒尺寸约30-50nm的TiN；反应释放的Si原子往液态钎料内扩散，在TiN/钎料界面处生成晶粒尺寸约200nm的Ti₅Si₃。HRTEM表明TiN沿着Si₃N₄陶瓷母材的某些晶面外延生成。钎缝内Ti与SiCp的反应逐步进行，首先生成Ti₃SiC₂和Ti₅Si₃；当SiCp完全分解后，Ti₃SiC₂继续与Ti反应生成TiC和Ti₅Si₃。Si从Ti₃SiC₂中的脱嵌引起了Ti₃SiC₂的分解。使用Ag-Cu-Ti+Mo复合钎料连接Si₃N₄陶瓷的连接机理为：母材/钎料界面层结构和形成机制与含SiCp的复合钎料一致；Ag基和Cu基固溶体组织构成钎缝的主体组织，在两类固溶体上弥散分布着Mo颗粒及Ti-Cu金属间化合物。钎料层内出现了多种类型的Ti-Cu化合物，Ti-Cu化合物的吉布斯生成自由能计算以及钎料层内的透射分析结果均证实了这一点。纳米压痕测试表明Ti-Cu化合物具有高于Ag或Cu的杨式模量和硬度。本文研究发现：当在接头内复合一定含量的添加相（SiCp或Mo）时（5vol.%），均可获得优质的钎焊接头。以SiCp为例，采用DIC揭示了该条件下的增强机制为：添加颗粒后引起接头内宏观残余应力水平的降低；钎料层内发生早期的塑性变形以及大的变形程度导致了接头内微观残余应力水平的下降；颗粒的增强效应。此外，研究发现当采用SiCp作为添加相时，在合适的工艺和钎料成分下，得到接头最高的弯曲强度（506MPa）高于含Mo复合钎料所获得的最高弯曲强度（429MPa）。分析认为含SiCp的复合钎料中可通过灵活调整接头内颗粒含量及Ti含量，使得在钎焊完成后的接头中得到一个缓解应力效应的最佳结构；而含Mo的复合钎料接头内生成的Ti-Cu脆性金属间化合物在性能上比TiC和Ti₅Si₃等陶瓷颗粒相差很远，不能起到复合材料中增强体的作用，成为钎缝中缺陷的来源。在前述分析的基础上，本研究采用了Ag-Cu-Ti+Mo复合钎料连接Si₃N₄陶瓷和42CrMo钢，发现当钎料内Mo含量为10vol.%，Ti含量为4wt.%时，得到的接头最高的连接强度达到了587MPa。