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通过力学性能测试和TEM观察,对液相原位反应法制备的Cu-0.9Y2O3(体积分数,%)复合材料的凝固机理和强化机制进行研究。结果表明:在液相线温度上,熔融的Cu-Y合金在等温凝固的条件下,原位生成的纳米级Y2O3粒子均匀弥散分布在铜基体上,并没有在晶界附近聚集长大;通过不同强化机制定量计算Cu-0.9Y2O3复合材料的抗拉强度为593 MPa,与实测值568 MPa相当,其中,Orowan机制和切割机制作为主要的强化机制是共同存在的,其产生的强度增值分别为174和207 MPa,晶界强化作为辅助强化机制对材料的强度也有贡献。