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低温共烧陶瓷技术是近年来微电子封装领域中发展最为迅速的一个方向,其关键技术——陶瓷生带的制备也因此受到了广泛关注。本文在跟踪国内外陶瓷生带技术发展的基础上,选用MgO-Al2O3-SiO2（MAS）系微晶玻璃作为功能相,并设计与之搭配的有机组分,以球磨、真空除气、流延、低温共烧等制备工艺为技术特征,采用DSC、XRD、SEM等分析方法和相关性能测试等手段系统地研究了在生带制备过程中,各因素对MAS系微晶玻璃、流延浆料及生带性能的影响规律。本文通过对添加不同形核剂的MAS系微晶玻璃的析晶特性进行研究,发现以P2O5为形核剂的MAS系微晶玻璃无论是在析晶能力,还是在析晶种类上都明显优于以TiO2和Bi2O3为复合形核剂的MAS系微晶玻璃。通过研究热处理制度对所选MAS系微晶玻璃性能的影响规律,确定其最佳热处理制度为:由室温升至850℃保温1h后,再升至950℃保温1h,升温速度为2℃·min-1,然后随炉冷却。研究了流延浆料制备工艺参数对浆料性能的影响,确定了流延浆料最佳制备工艺参数:一次球磨时间为12h,二次球磨时间为4h,除气真空度为0.01MPa,除气时间为2h。通过研究各组分对浆料粘度的影响规律,发现浆料的粘度随着粉体粒径增大而减小,随着固含量增大而增大,随着粘结剂含量增大而增大;随着增塑剂含量的增加,浆料粘度先减小后增大,当增塑剂/粘结剂的比值为0.6时,浆料粘度最低,流动性最好。流延浆料的最佳配比范围为:固含量为20～25vol%,粘结剂含量为11.5～18.5vol%,增塑剂含量为6.9～11.1vol%,溶剂含量为49～62vol%,分散剂含量为粉体的2wt%。研究了流延工艺参数对生带性能的影响,发现生带厚度主要由刮刀间隙控制,其它因素对其影响较小;提出了避免浆料在干燥成膜过程产生开裂现象的措施:控制干燥温度,减小浆料铺展厚度,对粉体粒径分布及浆料干燥后其中的溶剂残留量加以控制。通过上述研究,确定了最佳流延工艺参数:流延速度为0.6mm·s-1,刮刀间隙为300μm,干燥温度为25℃。通过研究各因素对生带性能的影响规律,发现影响生带性能的因素较为复杂,在综合考虑各因素对生带各项性能影响的基础上,制备出拉伸强度为1.5MPa,断裂延伸率为10%,烧结致密度为95%,烧结收缩率为20%的MAS系低温共烧陶瓷生带。