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不同状态的Si—Al丝对键合点根部损伤的影响
不同状态的Si—Al丝对键合点根部损伤的影响
来源 :电子元件与材料 | 被引量 : 0次 | 上传用户:chinagood111
【摘 要】
:
键合点根部损伤是Al丝超声键合工艺中最常见的问题,严重的根部损伤不仅使焊点的键合强度降低,甚至会使键合点失效.通过优化键合机器的工艺参数、分析键合丝的组分和采取不同
【作 者】
:
李自学
王凤生
张承军
【机 构】
:
航天工业总公司七七一所
【出 处】
:
电子元件与材料
【发表日期】
:
2001年6期
【关键词】
:
薄膜混合集成电路
超声键合
根部损伤
硅铝丝
焊点
thin film hybrid ICs ultrasonic bonding heel crack
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键合点根部损伤是Al丝超声键合工艺中最常见的问题,严重的根部损伤不仅使焊点的键合强度降低,甚至会使键合点失效.通过优化键合机器的工艺参数、分析键合丝的组分和采取不同的退火条件,研究Al丝超声键合中,键合点根部损伤的程度,为键合丝的选用和提高Al丝超声键合强度提供依据.
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