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通过混合不同粒径、不同比例WC颗粒的纯Co粉末,在不同工艺装备和参数下进行激光熔覆试验及结果检测,证明大芯径、大光斑的半导体激光更适用于金属基硬质合金熔覆.通过降低光斑能量集中度,降低输入功率,减小热输入,增大WC颗粒粒径,降低WC颗粒的热敏感度,能有效抑制WC熔解和分解,减小熔覆层气孔数量和尺寸.采用基材预热或全Ar气保护可降低熔覆层的开裂倾向.全Ar气保护条件下,采用输入功率800 W、扫描速度4 mm/s、送粉率11 Hz参数组,或基材预热400～450℃条件下,采用输入功率800 W、扫描速度7 mm/s、送粉率11 Hz参数组,均获得了 WC质量分数60％、无开裂、低气孔率的大面积WC-Co激光熔覆硬质合金涂层.