论文部分内容阅读
焊点疲劳寿命通常是通过电子组件进行温度循环加速试验来确定。针对典型元器件进行温度循环试验，在不同的循环周期检查焊点的开裂情况，并采用金相分析观察焊点的显微组织，分析焊点在温度循环条件下的失效模式，为改进工艺参数提供依据。
焊点的失效模式与分析
【摘 要】
：
焊点疲劳寿命通常是通过电子组件进行温度循环加速试验来确定。针对典型元器件进行温度循环试验，在不同的循环周期检查焊点的开裂情况，并采用金相分析观察焊点的显微组织，分析焊
【机 构】
：
中国工程物理研究院电子工程研究所
【出 处】
：
电子工艺技术
【发表日期】
：
2006年4期
其他文献
公共品是任何社会发展过程中，社会个体成员都无法离开的用以满足公共利益的物品。遗憾的是，尽管人们知道公共品与自身的利益密切相关，却由于公共品存在的效益社会性产生的监管障
利用Virtual Reactor模拟软件研究了大直径SiC晶体生长中坩埚在感应线圈内不同位置对坩埚内整体温度场、生长腔以及料源内温度场的影响。分析比较了生长腔内径向温度梯度以及
教学内容：《科学》3年级下册第6课。设计理念：亲身经历以探究为主的学习活动是学生学习科学的主要途径。科学课程应该向学生提供充分的科学探究机会，探究身边的科学，使他们在像科
德育是素质教育的灵魂。当前，中职学校德育工作普遍存在着一些突出问题，实效性较差，学生中更有心理健康状况下降的现象，德育工作陷入了困境。从目前中职生思想道德现状来看。将德
电子产品面板控制芯片在Astro工具中完成版图设计后，输出的GDS文件必须采用专门的物理验证工具进行设计规则检查和版图与原理图一致性检查以确保版图设计的正确性。违反检查规
随着电子设备的结构越来越紧凑，组装密度越来越高，功耗越来越大，设备的散热问题越来越严重，传统的热设计技术已很难满足其要求，应积极跟踪并应用新的热设计技术，以满足现代电子设备