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提出了一种提高相移掩模（PSM）条宽偏差（CD MTT,mean to target）精度的方法。在掩模制备过程中,条宽偏差的影响因素很多,基板材质、图形以及工艺过程均会对CD MTT产生影响。研究中提出了减小掩模工艺过程中CD MTT的方法,通过对相移层蚀刻前金属层CD进行测量,评估计算对金属层进行加蚀刻,实现对PSM掩模最终CD MTT的控制。同时确定了图形密度对CD MTT的影响,有效地提高了PSM掩模条宽性能。