ULSI电路封装用聚合物材料的研究

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【摘要】

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随着IC芯片向高集成化、布线细微化、芯片大型化、薄型化方向的发展,先进封装技术需要将互连、动力、冷却和器件钝化保护等技术组合成一个整体以确保IC电路表现出最佳的性能

【出处】

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中国科技成果

【发表日期】

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2006年23期

【关键词】

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随着IC芯片向高集成化、布线细微化、芯片大型化、薄型化方向的发展,先进封装技术需要将互连、动力、冷却和器件钝化保护等技术组合成一个整体以确保IC电路表现出最佳的性能和可靠性,对封装材料提出了越来越高的要求.中国科学院化学研究所在国家863计划支持下,成功研制ULSI电路封装用聚酰亚胺专用树脂和FC-BGA/CSP环氧底填料.

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