综合消息IBM及其合作伙伴AMD、索尼、东芝、三星等11月10日宣布，由于取得了关键性技术突破，可降低下一代32纳米微处理器制造成本。
　　IBM及其合作伙伴已经开发出能承受极高温度的基于铪的材料。IBM主管芯片研发中心的副总裁Gary Patton表示，应用这一基于铪元素的高热阻材料之后，芯片厂商将可以利用常规芯片制造工艺流程设计32纳米产品。保持生产流程不变，意味着无需对工厂进行大规模调整，从而可以大幅削减成本。
　　英特尔今年第四季度刚刚推出45纳米芯片，目前也在开发32纳米芯片，并计划2009年推出; IBM及其合作伙伴也已经准备好与芯片设计师合作，首款32纳米芯片计划于2009年第二季度推出。英特尔、IBM及其合作伙伴在采取不同的方法开发32纳米芯片，以满足各自的需求。
　　英特尔和IBM阵营的芯片都会用于消费类电子产品和PC，但是IBM还有可能在其用于高端服务器的下一代Power芯片中采用基于铪的新技术。IBM的产品还适用于更加专门化的用途，如高速数据交换机以及数据中心和电信互连应用。
　　
　　■ 分析师点评
　　
　　市场调查公司Envisioneering Group研究总监Richard Doherty表示，英特尔自己设计和制造x86处理器，因此其开发方法适合自己的系统; 而IBM及其合作伙伴需要一种能够适合不同制造系统的方法。Doherty说: “英特尔在设计方法上不用改变太多，或者不必进行定制设计; 而IBM的32纳米芯片开发方法的最大特点应该是可定制。”