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应用新的体硅加工技术和新的电极表面修饰方法,提出了一种新型电流型微电极传感器。以与IC兼容的硅作为基底材料,利用体硅加工工艺,采用各向异性硅腐蚀及SU- 8微反应池方法制成了新型体硅加工电极。同时,铂化并聚合被首次用来作电极表面修饰。以葡萄糖检测为例,使用吡咯作为聚合材料,新传感器与传统的电流型传感器相比,有较小的敏感面积(1m m×1mm )、较大的敏感系数(39.6 4 0 n A.m M- 1 .m m- 2 )、较低的检测下限(1×10 - 4M)、较宽的检测范围(1×10 - 4～1×10