新型无氰镀银络合剂——咪唑

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咪唑是为研制无氰镀银新工艺所研制的关键性原料。咪唑广泛用作化学分析试剂、有机合成原料药物中间体、环氧树酯快速固化剂、乳工业防老剂、重金属络合剂等等。采用独特的工艺流程,小批量生产近十年,工艺稳定,质量好,纯度高、价格合理。用咪唑配制的镀银溶液,无毒、耐光、耐热,长期使用不挥发,不分解,配制方法安全简便。电镀时操作方便,分散能力高,银分光亮细微,抗变色能力强,焊接性导电性均好。多年来对无氰镀银络合剂的使用证明, Imidazole is developed for non-cyanide silver plating process of the key raw materials developed. Imidazole is widely used as chemical analysis reagents, organic synthesis of raw drug intermediates, epoxy curing agent fast, dairy industry antioxidant, heavy metal complexing agents and so on. Using a unique process, small batch production of nearly 10 years, process stability, good quality, high purity, the price is reasonable. Preparation of silver with imidazole solution, non-toxic, light, heat, long-term use of non-volatile, non-decomposition, preparation methods safe and easy. Plating convenient operation, high dispersion capacity, silver subtle bright, anti-discoloring ability, good weldability. Over the years the use of cyanide-free silver plating complexing agent proved that,
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