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使用Ag—Cu—Ti活性钎料在真空环境下钎焊高纯氧化铝和金属，能够获得具有一定气密性和强度的接头，但是存在Ag—Cu—Ti活性钎料质量不稳定，活性钎料与陶瓷的反应层组织、厚度、成分不易控制的缺点。为了稳定地获得满足更高气密性和强度要求的陶瓷-金属封接接头，尝试先采用离子注入使陶瓷表层金属化，再使用非活性Ag-Cu钎料进行陶瓷和金属连接的方法。文中分别使用Ag-Cu-Ti活性钎料和Ag—Cu非活性钎料在真空环境下钎焊不同离子注入剂量的高纯氧化铝陶瓷和金属铌，研究了离子注入剂量对接头组织、界面反应和接头性能的