低温固体界面热阻三维可视化仿真

来源 :武汉理工大学学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户：seaw2008

【摘要】

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提出低温固体界面传热的可视化仿真,将固体界面传热微观过程和宏观参数计算可视化.采用VC++6.0工具设计了界面传热的可视化仿真软件,基于Bi2223与氮化铝陶瓷(AlN)界面热阻低

【作者】

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陈进崔晶晶王惠龄许建凤王建

【机构】

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武汉理工大学自动化学院,华中科技大学制冷与低温工程研究所

【出处】

：

武汉理工大学学报

【发表日期】

：

2005年9期

【关键词】

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三维界面热阻低温传热可视化仿真 three dimension interface thermal resistance cryogenic heat t

【基金项目】

：

国家自然科学基金，高等学校博士学科点专项科研项目

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提出低温固体界面传热的可视化仿真,将固体界面传热微观过程和宏观参数计算可视化.采用VC++6.0工具设计了界面传热的可视化仿真软件,基于Bi2223与氮化铝陶瓷(AlN)界面热阻低温实验数据,导入仿真软件,得到Bi2223与氮化铝陶瓷(AlN)界面传热的可视化仿真图和仿真曲线,用仿真手段探索三维界面层传热的微观机理.

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