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1 引言导热灌封材料广泛应用于电力电子模块的封装与保护.由于使用要求的不同,其组成存在着较大的差异.一种商品电子模块的导热绝缘灌封材料,预混料(未固化)为双组分(A/B)胶状物,A呈黑色,B为白色,A和B等重量均匀混合后室温下4 h内可反应固化为灰色弹性材料.本文试图测定该进口灌封材料的主要组分.