【摘 要】
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提出了铁氧体薄膜器件光刻多次涂胶新工艺，研究了涂覆次数对光刻胶的表面粗糙度、均匀性和厚度的影响。同时结合培烘试验，对一种实际电路基片进行了验证。试验结果表明：随着光刻
【基金项目】
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中国电子科技集团公司技术创新基金资助项目(JJ1025)
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提出了铁氧体薄膜器件光刻多次涂胶新工艺，研究了涂覆次数对光刻胶的表面粗糙度、均匀性和厚度的影响。同时结合培烘试验，对一种实际电路基片进行了验证。试验结果表明：随着光刻胶涂覆次数的增加，光刻胶厚度逐渐增大，增加幅度逐渐减小，涂覆光刻胶的表面粗糙度有明显改善，均匀性也逐渐提高。当烘焙温度为50℃、烘焙时间为25min，光刻胶与基底的附着力、感光性和耐腐蚀性均能满足铁氧体器件薄膜电路制作工艺的要求。利用多次涂胶法可有效去除电路手工修补工艺，从而提高铁氧体薄膜器件的电路图形加工质量及效率。
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