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利用力学性能、电学性能测量、金相、电镜观察及电子衍射分析研究了时效及冷变形对Cu-5．2Ni-1．2Si合硬度和电导率的影响规律。结果表明：时效前的冷变形可以加速时效析出过程，在时效初期尤为明显；Cu-5．2Ni-1．2Si合金冷轧80％在450℃时效15min，其硬度可以达到3．02GPa，其相对电导率达到53．8％IACS；合金的强化机制为Orowan位错绕过机制；合金的导电率与析出相的体积分数之间存在线性关系。