SOC设计的软硬件协同验证研究

来源 :半导体技术 | 被引量 : 0次 | 上传用户:wangyuanshan3
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
软硬件协同验证是SOC的核心技术。通过分析SOC验证方法与软硬件协同验证技术,提出C与平台相合的协同验证方法。该方法是在系统级用SystemC确定SOC系统的体系框架、存储量大小、接口IO与验证软件算法的可行性、有效性、可靠性。在硬件设计中,利用验证可重用的硬IP和软IP快速建立SOC系统,并把核心IP集成嵌入进SOC系统中。在软件设计中,利用成熟的操作系统与应用系统来仿真验证SOC芯片的功能与性能。该方法应用于一个基于ARM7TDMI的SOC设计,大大缩短了验证时间,提高了验证效率与质量。
其他文献
立足于高校财务信息披露的政策环境与社会环境,对高校财务信息披露的必要性、信息披露将面临的困难与挑战、重点应该披露的内容及披露的原则等进行了分析。
设计了一种新型CMOS电流反馈运算放大器结构,通过在输出端采用电阻反馈,增强负载能力,利用MOS管实现串联电阻以消除补偿电容带来的低频零点。使用0.5μm CMOS工艺参数,PSPICE
在透射电子显微镜(TEM)样品制作中,对接膜样品制作最为复杂,同时得到的薄膜信息也非常多,是进行材料研究的一个非常有用的观测方法。并介绍了这种样品的制作过程和样品的测试分析
当代中国,有效制度管理一直是困扰中国民营企业的重要问题之一。为此,笔者结合当代民营企业管理现状,合理地界定中国制度的特殊性与制度管理的特殊性,并从基层管理制度、中级