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目的测定光固化复合树脂与金属烤瓷修复体金属基底的瓷剥脱面间的粘结强度,评价有机硅烷偶联剂对粘结强度的影响。方法钴铬合金的瓷剥脱面用氧化铝喷砂、氢氟酸蚀刻后分为6个组,每组一半使用偶联剂,一半不使用偶联剂,分别与6种光固化复合树脂粘结,粘结试件经过冷热水温差循环后测定剪切粘结强度。结果:有偶联剂组剪切粘结强度为10.16~15.54MPa,分别高于无偶联剂组剪切粘结强度(6.11~9.01MPa);其中两种光固化复合树脂的粘结强度高于其它四种树脂。结论:光固化复合树脂与金属基底的瓷剥脱.面间可获得较高的粘结