Cu—Sn界面上金属间化合物生长的抑制

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【摘要】

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用金相和润湿力测定的方法研究了带不同隔离层的Cu线在热浸Sn和电镀Sn制备电子元件引线时仓储可焊性的变化.实验表明,Ni隔离层与Cu芯线的结合能力和保护能力最强,但只适用于3

【作者】

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任峰高苏张启运

【机构】

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北京大学化学系

【出处】

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金属学报

【发表日期】

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2002年7期

【关键词】

：

金属间化合物电子元件引线隔离层钎焊 intermetallics lead wire of electronic components diffusion

【基金项目】

：

北京市自然科学基金

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用金相和润湿力测定的方法研究了带不同隔离层的Cu线在热浸Sn和电镀Sn制备电子元件引线时仓储可焊性的变化.实验表明,Ni隔离层与Cu芯线的结合能力和保护能力最强,但只适用于350℃以下热浸Sn工艺.Co隔离层则可完满地适用至450℃.Fe隔离层由于热浸Sn时往往局部破裂,不能使Cu-Sn得到完全的隔离.Fe,Co,Ni隔离层在电镀法覆锡制备引线时均能获得良好的效果.

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