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虽然CMP已成为全球大多数IC制造厂的标准制程，但是对于CMP制程的理解仍停留在以经验积累为主的阶段，缺乏完整严密的理论基础，最主要的原因在于CMP制程中复杂而庞大的变化参数，以及对这些参数和基本抛光机理缺乏了解。
CMP在集成电路非金属材料平坦化中的应用（Ⅰ）
【摘 要】
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虽然CMP已成为全球大多数IC制造厂的标准制程，但是对于CMP制程的理解仍停留在以经验积累为主的阶段，缺乏完整严密的理论基础，最主要的原因在于CMP制程中复杂而庞大的变化参数，以
【机 构】
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AppliedMaterialsChina
【出 处】
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集成电路应用
【发表日期】
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2006年5期
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