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所有的半导体生产系统都存在生产瓶颈,只有提高瓶颈单元的生产能力才能提高整个生产系统的生产能力。由于以往的瓶颈检测方法过于单一,常常难以适用于比较复杂的半导体生产系统,为此通过对前人的工作的努力研究,建立了半导体封装测试制造系统的生产模型,克服了以往单个瓶颈识别指标确定瓶颈的弊端,进而得出生产系统中一种半导体封装测试生产线瓶颈检测的方法。并通过实例证明了该方法的有效性和鲁棒性。