论文部分内容阅读
研究了双离子束溅射制备铜钨薄膜时Ar+能量及低能辅助轰击对膜结构的影响.实验结果表明,以铜为衬底,铜靶Ar+能量在1～2keV、钨靶Ar+能量在3keV左右时,离子溅射铜钨薄膜是以钨的非晶态为骨架机械夹杂着铜晶粒的方式存在.铜晶粒度随铜靶Ar+能量增加略有增大.当Ar+能量高到临界值(约为1.5keV)时,少量铜转变成单晶态和熔进钨形成固溶体.受晶体缺陷及晶格畸变影响,铜衍射峰会发生微小偏移.