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利用电子束焊接10mm厚2A14铝合金，研究了不同阶段电子束流对接头性能和焊接缺陷的影响。结果发现：焊接前施加预热束流有助于消除焊缝中的气孔，而焊接束流的大小直接决定着焊缝的热量输入。通过x射线探伤检验发现，当电子束流较小时，会由于热量不足而产生未焊透、气孔等缺陷。随着电子束流的增加，接头内部缺陷减少，焊缝质量提高。当电子柬流大于24mA时，会由于热输入过大而产生焊缝塌陷。焊后重熔束流的使用可以去除存在午焊根的气孔，同时可以帮助消除未焊透缺陷。拉伸试验表明在束流小于22mA的情况下，随着束流的增大，接头抗