热镀55%Al—Zn时化合物层生长动力学研究

来源 :华中科技大学学报(自然科学版) | 被引量 : 0次 | 上传用户:soul566
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针对用钝化法在Q235钢板上热镀55 % Al-Zn,进行了热镀时化合物层的生长动力学分析,建立了化合物层生长动力学数学模型并提出了其数学处理方法.通过试验数据曲线拟合,获得了不同热镀温度下化合物层的生长动力学关系式及其反应扩散激活能,探讨了硅对化合物层形成和生长的影响.
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