连接温度对氮化硅陶瓷／镍基高温合金部分液相扩散连接接头性能的影响、

来源 :山东大学学报：工学版 | 被引量 : 0次 | 上传用户：huangxl2000

【摘要】

：

采用部分液相扩散连接方法,利用Nb/Cu/Ni复合层作中间层,在连接压力、连接时间、冷却速度一定,连接温度变化的条件下对氮化硅陶瓷/镍基高温合金进行了部分液相扩散连接试验.

【作者】

：

杨敏邹增大王新洪王育福李春胜

【机构】

：

山东大学

【出处】

：

山东大学学报：工学版

【发表日期】

：

2005年1期

【关键词】

：

连接温度部分液相扩散连接氮化硅陶瓷镍基高温合金 bonding temperature partial liquid phase diffusion b

【基金项目】

：

山东省自然科学基金

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采用部分液相扩散连接方法,利用Nb/Cu/Ni复合层作中间层,在连接压力、连接时间、冷却速度一定,连接温度变化的条件下对氮化硅陶瓷/镍基高温合金进行了部分液相扩散连接试验.通过剪切试验评价连接温度对接头强度的影响和采用SEM研究连接温度对接头微观组织的影响,分析了连接温度对氮化硅陶瓷/镍基高温合金连接接头性能影响的规律.

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