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针对实现大尺寸界面完全贴合，完成固／固扩散焊结合的工程实际问题，通过添加同质软金属TA1实现Ti6A14V的扩散连接，同时对比研究了不添加中间层的Ti6A14V扩散焊。运用OM，SEM及EDS分析了焊接界面的形貌、微观组织及成分变化，测试了接头的抗拉强度。结果表明：添加TA1中间层后，界面软硬结合利于孔洞的消失，晶界结合良好；界面处形成了5μm左右连续固溶变化的扩散层，冶金结合充分；焊件变形量1．0％，接头平均抗拉强度约为母材强度的95％，能满足工程设计的要求。