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文章提出了一种新的高速低功耗晶体管级改进Booth编码单元电路.该电路组合了CMOS逻辑电路和传递管逻辑电路,采用高速低功耗XOR和XNOR电路,仅用了30个晶体管就实现了改进Booth编码.在0.35 μm的工艺条件下,HSPICE的仿真结果表明,电源电压3.3 V和频率100 MHz条件下,该改进Booth编码电路的延迟为0.34 ns,平均功耗为0.13 mW.