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在现代电子工业发展的进程中,印刷线路板的核心价值在于实现不同电子元件间的有效连接。在这个过程中,所需要使用的一项基础材料就是电解铜箔。在进行研究的过程中,本文针对当前线路板设计过程中的电解箔运用,以及在过程中发生的电解铜箔底蚀情况进行了分析和研究,针对这种情况的成因展开了探讨。结合分析,提出在进行线路板设计的过程中,合理进行电解铜箔底蚀问题的解决对策和方式。