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用于超精密硅晶片表面的化学机械抛光(CMP)技术研究
用于超精密硅晶片表面的化学机械抛光(CMP)技术研究
来源 :润滑与密封 | 被引量 : 0次 | 上传用户:jingkaiqq
【摘 要】
:
化学机械抛光(CMP)技术作为目前唯一的可以提供在整个圆硅晶片上全面平坦化的工艺技术,已被越来越广泛地应用到了半导体领域。重点叙述了CMP技术背景、设备、抛光原理、发展
【作 者】
:
梅燕
韩业斌
聂祚仁
【机 构】
:
北京丁业大学材料科学与工程学院
【出 处】
:
润滑与密封
【发表日期】
:
2006年09期
【关键词】
:
化学机械抛光(CMP)技术
浆料
硅片
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化学机械抛光(CMP)技术作为目前唯一的可以提供在整个圆硅晶片上全面平坦化的工艺技术,已被越来越广泛地应用到了半导体领域。重点叙述了CMP技术背景、设备、抛光原理、发展现状、存在的问题以及未来的发展趋势。
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