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通过在银导体上逐次化学镀镍钯金来实现在LTCC纯银基板上的键合、钎焊等功能,避免了传统LTCC基板常用的多次贵金属套印,有效降低了生产成本。通过对样品进行试验验证,膜层键合强度和可焊性等都满足使用要求,可广泛应用于表面贴装和裸片邦定的微波产品工艺。
LTCC纯银基板的化学镀镍钯金工艺
【摘 要】
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通过在银导体上逐次化学镀镍钯金来实现在LTCC纯银基板上的键合、钎焊等功能,避免了传统LTCC基板常用的多次贵金属套印,有效降低了生产成本。通过对样品进行试验验证,膜层键
【机 构】
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中国电子科技集团公司第二研究所,中国电子科技集团公司第二十六研究所
【出 处】
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电子工艺技术
【发表日期】
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2021年2期
【基金项目】
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重大区域创新合作项目(201903D421004)
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