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结合当今的电子产品发展方向,本文以一款叠孔HDI、陶瓷材料PCB为例,概述其制作难点,并就问题点提出改善方法。
一种高频微波高密度互连板制作技术研究
【摘 要】
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结合当今的电子产品发展方向,本文以一款叠孔HDI、陶瓷材料PCB为例,概述其制作难点,并就问题点提出改善方法。
【机 构】
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深圳崇达多层线路板有限公司
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2016年7期
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