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本文阐述了制造高玻璃化温度(Tg)、低介电常数(εr)覆铜板的技术关键,提出了切实可行的工艺路线,产品达到国际同类产品先进水平.
高Tg低ε_r覆铜板问世
【摘 要】
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本文阐述了制造高玻璃化温度(Tg)、低介电常数(εr)覆铜板的技术关键,提出了切实可行的工艺路线,产品达到国际同类产品先进水平.
【机 构】
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广东生益科技股份有限公司
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2003年1期
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