采用常压低温等离子体(Atmospheric Pressure Low-Temperature Plasma,APLTP)对鲜切黄瓜表面进行杀菌处理,研究APLTP对鲜切黄瓜表面大肠杆菌的杀菌效果。在单因素的实验基础上,利用响应面分析方法建立大肠杆菌杀菌率的二次项数学模型,利用模型对处理电压、处理时间和处理极距及其相互作用进行分析,并在最佳工艺条件下处理鲜切黄瓜,研究其品质的变化。结果表明:APLTP能有效杀死鲜切黄瓜表面的大肠杆菌,各因子对杀菌率的影响大小依次是处理电压>处理极距>处理时间,最佳工艺条件为处理电压170 V,处理时间5 min,处理极距2.5 cm,此时杀菌率高达99.65%,与预测值99.60%接近,提高了鲜切黄瓜食用安全性。APLTP处理前后黄瓜的水分含量、可溶性固形物、pH值、色泽、相对电导率、丙二醛及Vc含量变化均不显著(P>0.05),较好的保持了黄瓜的水分、糖度、酸度和颜色,同时维持了细胞膜的通透性及抗氧化能力。