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随着电子产品技术含量的不断升级,对于厚膜混合集成电路的制造工艺提出了更高的要求,从而产生了孔金属化的制造工艺。文章主要阐述了孔金属化的原理和制造工艺,并结合多年的生产经验,对影响孔金属化制造的因素进行探讨和总结。
厚膜混合集成电路孔金属化制造工艺探讨
【摘 要】
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随着电子产品技术含量的不断升级,对于厚膜混合集成电路的制造工艺提出了更高的要求,从而产生了孔金属化的制造工艺。文章主要阐述了孔金属化的原理和制造工艺,并结合多年的
【机 构】
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上海旌纬微电子科技有限公司
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2007年07期
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