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以采用磁耦合和CMOS工艺的RFID产品为例,简要介绍了此类芯片的构成,在列举各种破坏性/非破坏性攻击手段的基础上,从软/硬件角度分析现有的各种安全措施如何在设计阶段应对这些攻击,或使攻击变得难以实施,以及如何避免不良的设计。
射频芯片的攻击技术分析及安全策略
【摘 要】
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以采用磁耦合和CMOS工艺的RFID产品为例,简要介绍了此类芯片的构成,在列举各种破坏性/非破坏性攻击手段的基础上,从软/硬件角度分析现有的各种安全措施如何在设计阶段应对这些攻击,或使攻击变得难以实施,以及如何避免不良的设计。
【出 处】
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中国防伪报道
【发表日期】
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2009年03期
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