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11月5日，飞思卡尔技术论坛在北京召开，共有100多个最新的产品和技术在本次会议上演示。其中，适合TD-SCDMA网络应用的DSP、微处理器和RF技术成为其中的亮点。
飞思卡尔副总裁兼亚太区总经理汪凯博士表示：“飞思卡尔半导体正利用深厚的行业关系和广泛的无线基础设施设备，加速建立中国时分同步码分多址技术（TD-SCDMA）网络。我们期待着持续增长，并在中国TD-SCDMA基础设施构建中发挥重要作用。”
本次论坛上，飞思卡尔展示了行业首个针对TD-SCDMA应用而优化的多级RFIC。经过优化的飞思卡尔MW6IC2240NB RFIC的高输出水平，让OEM用户能够把部件数量从两三个减少为一个，从而节省主板空间，降低功耗和成本。
同时，飞思卡尔推出了MSC8156处理器，这是基于SC3850 StarCore DSP新内核技术的六核器件。该器件是为大幅提高无线宽带基站设备功能而设计的。
MSC8156是业内基于45纳米处理技术的首款DSP产品之一，为部件带来性能、能效及尺寸方面的优势。它提供主流及最新网络配置所要求的灵活性、集成性及经济支付能力。这些网络都基于LTE及其他下一代无线标准。
飞思卡尔高级副总裁兼网络和多媒体集团总经理Lisa Su博士认为，MSC8156 DSP为OEM和电信运营商提供加快实现LTE和其他下一代无线业务所需的性能。MSC8156是单个处理器，它取代了其他解决方案所需的多个离散部件。在基站应用中，这一器件可以提供两倍于飞思卡尔MSC8144器件的性能。而MSC8144是先前业内性能最高的可编程DSP。
MSC8156在性能上可以支持OFDMA最新标准规定的高数据速率，同时满足下一代基站要求的吞吐量高、反应时间短的需求。MSC8156专门针对基于OFDMA的系统进行调整，以提供高出众多高级HSPA网络5倍的光谱效率，从而为运营商带来最佳的经济效益，并同时建立全新的最终用户服务类别。
“为了满足对高级3G和4G业务的需求，无线基础设施设备制造商不断要求硅提供出色的性能和靈活性。”分析公司Forward Concepts总裁Will Strauss表示，“借助多核MSC8156 DSP，飞思卡尔再次证明它具备提供客户要求的高级DSP技术的能力。MSC8156 是DSP产品的一个里程碑。它将大大推动下一代无线基础设施设备的发展。”
飞思卡尔副总裁兼亚太区总经理汪凯博士表示：“飞思卡尔半导体正利用深厚的行业关系和广泛的无线基础设施设备，加速建立中国时分同步码分多址技术（TD-SCDMA）网络。我们期待着持续增长，并在中国TD-SCDMA基础设施构建中发挥重要作用。”
本次论坛上，飞思卡尔展示了行业首个针对TD-SCDMA应用而优化的多级RFIC。经过优化的飞思卡尔MW6IC2240NB RFIC的高输出水平，让OEM用户能够把部件数量从两三个减少为一个，从而节省主板空间，降低功耗和成本。
同时，飞思卡尔推出了MSC8156处理器，这是基于SC3850 StarCore DSP新内核技术的六核器件。该器件是为大幅提高无线宽带基站设备功能而设计的。
MSC8156是业内基于45纳米处理技术的首款DSP产品之一，为部件带来性能、能效及尺寸方面的优势。它提供主流及最新网络配置所要求的灵活性、集成性及经济支付能力。这些网络都基于LTE及其他下一代无线标准。
飞思卡尔高级副总裁兼网络和多媒体集团总经理Lisa Su博士认为，MSC8156 DSP为OEM和电信运营商提供加快实现LTE和其他下一代无线业务所需的性能。MSC8156是单个处理器，它取代了其他解决方案所需的多个离散部件。在基站应用中，这一器件可以提供两倍于飞思卡尔MSC8144器件的性能。而MSC8144是先前业内性能最高的可编程DSP。
MSC8156在性能上可以支持OFDMA最新标准规定的高数据速率，同时满足下一代基站要求的吞吐量高、反应时间短的需求。MSC8156专门针对基于OFDMA的系统进行调整，以提供高出众多高级HSPA网络5倍的光谱效率，从而为运营商带来最佳的经济效益，并同时建立全新的最终用户服务类别。
“为了满足对高级3G和4G业务的需求，无线基础设施设备制造商不断要求硅提供出色的性能和靈活性。”分析公司Forward Concepts总裁Will Strauss表示，“借助多核MSC8156 DSP，飞思卡尔再次证明它具备提供客户要求的高级DSP技术的能力。MSC8156 是DSP产品的一个里程碑。它将大大推动下一代无线基础设施设备的发展。”