Multichip on Aluminum Metal Plate Technology for High Power LED Packaging

来源 :Journal of Measurement Science and Instrumentation | 被引量 : 0次 | 上传用户：fangduohui129

【摘要】

：

Multichip on Aluminum Metal Plate(MOAMP)technology with simple structure and low thermal resistance is developed for effective heat removal of Light Emitting Di

【作者】

：

Choong-mo NAM Mi-hee JI

【机构】

：

DepartmentofElectronicsEngineering

【出处】

：

Journal of Measurement Science and Instrumentation

【发表日期】

：

2010年3期

【关键词】

：

LED照明高功率LED 多芯片封装技术开发金属板模块电源发光二极管低热阻 - thermal resistance Light Emitting D

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Multichip on Aluminum Metal Plate(MOAMP)technology with simple structure and low thermal resistance is developed for effective heat removal of Light Emitting Diode(LED)p-n junction and LED lighting module to have high reliability.The thermal resistance of

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