【摘 要】
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研制出一种应用于印制线路板(PCB)的新型耐高温有机助焊保护剂(OSP)。研究了保护剂成分、温度和处理时间对膜层厚度和均匀性的影响,并进行了工业应用性能评估。得到较优的OSP
【基金项目】
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广州市科技计划项目(201707010499),肇庆市科技计划项目(2019K039),广东省科技计划项目(2017A070701018),广东省科技计划项目(2017B030314137),广东省科学院实施创新驱动发展能力建设专项资金项目(2018GDASCX-0116)。
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研制出一种应用于印制线路板(PCB)的新型耐高温有机助焊保护剂(OSP)。研究了保护剂成分、温度和处理时间对膜层厚度和均匀性的影响,并进行了工业应用性能评估。得到较优的OSP配方和工艺条件为:2−(2,4−二氯苄基)苯并咪唑(bmz24)2.5 g/L,甲酸20 g/L,乙酸60 g/L,正庚酸0.50 g/L,乙酸铜2.0 g/L,pH 3.1,温度46℃,处理时间75 s。在该条件下可获得厚度均匀且具有良好耐高温性能的OSP膜。
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