【摘 要】
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应用金相显微镜、X射线衍射仪、SIGMASCOPE SMP10型导电仪、洛氏硬度仪和电子万能试验机等仪器,分析了固溶时间对C72500合金微观组织、电导率、硬度和力学性能的影响。结果表
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应用金相显微镜、X射线衍射仪、SIGMASCOPE SMP10型导电仪、洛氏硬度仪和电子万能试验机等仪器,分析了固溶时间对C72500合金微观组织、电导率、硬度和力学性能的影响。结果表明：固溶时间在1～4h范围内,C72500合金电导率随着时间增加先降低后增大,硬度先降低后升高再降低,固溶处理最佳工艺条件为800℃×3h。合金在800℃×3h固溶后经45%总加工率的冷轧后,合金的的抗拉强度为453MPa,延伸率为3.0%。
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