【摘 要】
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硅通孔（TSV）的电阻开路故障和泄漏故障会降低三维集成电路的良率和可靠性, 为在制造流中尽早排除故障TSV, 提出一种基于环形振荡器的绑定前TSV 测试方法. 首先将环形振荡器的TS
【机 构】
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合肥工业大学电子科学与应用物理学院,合肥工业大学计算机与信息学院,安徽财经大学计算机科学与技术系
【基金项目】
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国家自然科学基金(61274036,61371025,61474036,61204046);安徽省高校省级自然科学研究重大项目(KJ2014ZD12)
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硅通孔（TSV）的电阻开路故障和泄漏故障会降低三维集成电路的良率和可靠性, 为在制造流中尽早排除故障TSV, 提出一种基于环形振荡器的绑定前TSV 测试方法. 首先将环形振荡器的TSV 接收器分为一般反相器和施密特触发器, 并比较这2 种环形振荡器的测试分辨率; 然后把施密特触发器作为TSV 接收器引入绑定前TSV 测试; 为防止误测或误诊断, 采用多个低电压测试TSV. 基于45 nm PTM CMOS 工艺的HSPICE 模拟结果表明, 与现有同类方法相比, 该方法具有更高的测试分辨率, 且能测试大电
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