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集成电路发展现状硅集成电路的发展方向是集成度提高、圆片直径增大、特征尺寸减小、互连线层数增多等.迄今为止其遵循的主要规律,即人所共知的Moore定律:每个芯片上的晶体管数每年增加50%,或每3.5年增加4倍;特征尺寸(沟道长度)、门延迟、连线的步径(线宽+间距)每年减小13%.目前国际上已有15个国家(地区)建有160多条8英寸生产线,7个国家(地区)建有1 2英寸生产线.