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通过热应力数据预测金属化孔的寿命；印刻图形：一种制造的实用方法；挠性印制电路板产业分析-挠性载板篇；新一代无铅兼容PCB基板的研究进展（1）；微导通孔在无铅组装过程中的失效分析和研究;虚拟的射频PCB原型机;使介入损失最小化;……
文献与摘要（59）
【摘 要】
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通过热应力数据预测金属化孔的寿命；印刻图形：一种制造的实用方法；挠性印制电路板产业分析-挠性载板篇；新一代无铅兼容PCB基板的研究进展（1）；微导通孔在无铅组装过程中的失效分析和
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2006年7期
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