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近年来,随着电子产品轻薄化、微型化的飞速发展,PCB作为电子产品的重要组成部分也向高密度化发展,密集的电路布线使得PCB的孔距和线间距变得越来越小.这为PCB中阳极离子迁移(CAF)的发生提供了有利条件.文章介绍了什么是CAF及PCB中CAF的形成机理,通过单因素试验探究了不同的CCL原料、PCB设计和PCB加工制程对PCB耐CAF性能的影响,发现无卤板料、较薄玻布的耐CAF性能较强;斜45°的孔位排列、较大的孔壁间距等设计均可有效提高PCB耐CAF性能;钻刀点数、钻孔参数、钻孔烘板、等离子以及除胶都会对PCB耐CAF性能产生较大影响.