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用硅粉、黏土、硅溶胶配制的浆料作为焊料，在1390℃氮化烧结过程中，对经过预氮化的氮化硅陶瓷进行无压反应烧结连接。实验表明：黏土的加入改善了焊料塑性，形成了较致密的接头，连接强度达到40MPa。焊料经反应烧结后生成了Si3N4和O′-sialon，与母材具有物理化学相容性。焊料／母材界面处形成了针状sialon晶体交织的网络结构，将焊料与母材互锁成为一个整体，起到很好的界面结合作用。焊料的反应烧结和焊料／母材界面反应都为溶解一沉淀机理控制。