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用有预制型的无压浸渗法制备了体积分数高达75%的碳化硅颗粒增强铝基复合材料.研究了各工艺参数对复合材料制备过程与性能的影响.结果表明:SiO2氧化膜、N2气氛和充分的保温时间有利于浸渗;浸渗温度选择1000℃比较合适;Mg的质量分数为10%时浸渗能顺利进行.
无压浸渗法制备碳化硅颗粒增强铝基复合材料工艺研究
【摘 要】
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用有预制型的无压浸渗法制备了体积分数高达75%的碳化硅颗粒增强铝基复合材料.研究了各工艺参数对复合材料制备过程与性能的影响.结果表明:SiO2氧化膜、N2气氛和充分的保温时
【机 构】
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西安科技大学材料科学与工程系,山东中博先进材料股份有限公司
【出 处】
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硅酸盐通报
【发表日期】
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2005年1期
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