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随着超大规模集成电路制造进入深亚微米和超深亚微米阶段，互连线的工艺变化已成为影响集成电路性能的重要因素。针对该问题，结合作者的研究工作，综述了目前国内外互连线工艺变化若干关键问题的研究进展情况，重点介绍工艺变化条件下互连线寄生电参数及其传输性能的研究方法，并分析不同技术的特点和局限性。最后展望了互连线工艺变化问题今后的研究发展方向。