金刚石/铝基复合材料的性能影响因素研究

来源 :热加工工艺 | 被引量 : 0次 | 上传用户：dengpengfei

【摘要】

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金刚石/铝复合材料具有高热导率、低密度以及低热膨胀系数等优异的性能,成为电子封装领域的研究重点.综述了影响金刚石/铝基复合材料热物理性能和力学性能的因素,并对其热导率及热膨胀系数的常用理论计算模型进行了探讨.最后,对金刚石/铝复合材料的发展前景进行了展望.

【作者】

：

崔岩王一鸣曹雷刚杨越

【机构】

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北方工业大学机械与材料工程学院,北京100144

【出处】

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热加工工艺

【发表日期】

：

2021年14期

【关键词】

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电子封装金刚石/铝复合材料热导率热膨胀系数强度

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