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采用聚酯树脂（PE）、热塑性聚氨酯弹性体（TPU）和聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）复配胶粘剂相,以银粉作为导电相,制备导电银浆。通过丝网印刷技术将其印刷于聚酰亚胺（PI）薄膜上,测试银线的电阻率、硬度、印刷适性以及银薄膜的附着性。研究结果表明:粘接相的组成对银浆的性能有较大的影响,当w（银粉）=48%（相对于总质量而言）,m（PE）∶m（TPU）∶m（PMMA）=10∶6∶3时,银线电阻率为2.62×10-6Ω·m,硬度为6H、附着性为5B,且具有优异的耐弯折性和印刷适性。